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                              中國航天國際控股有限公司( CASIL)

                              志豪微電子(惠州)有限公司

                              CHINA AEROSPACE INTERNATIONAL HOLDINGS LIMITED
                              CHIPHOW MICROELECTRONICS(HUIZHOU) CO, LTD

                              志豪微電子(惠州)有限公司隸屬于香港早期的上市公司中國航天國際控股有限公司(HK00031);2022年5月24日在廣東惠州仲愷高新區成立,前身是控股集團2020年在康惠(惠州)半導體有限公司成立的IPM封裝研發中心,公司將致力于為國內、外客戶提供優質的IPM、IGBT等功率模塊封裝代工業務。

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                              志豪微電子(惠州)有限公司

                              產品展示


                              DIP25 智能功率模塊


                              DIP25封裝類型,采用了高絕緣、易導熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性的銅框架做為驅動IC承載基板;通過同框架將相應的電氣引腳引出,并且可選的功率側溫度檢測引腳,能夠更加精準的檢測模塊溫度。封裝結構緊湊,使用非常方便,特別適合要求緊湊安裝的應用場合。

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                              DIP29 智能功率模塊


                              DIP29封裝類型,采用了高絕緣、易導熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性,高靈活度的PCB作為驅動IC承載基板;通過銅框架將相應的電氣引腳引出,提供了非常緊湊的封裝體,使用非常方便,特別適合要求緊湊安裝的應用場合。

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                              SDIP26 智能功率模塊


                              DBC+LF架構,工藝簡單、散熱好、小型化

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                              應用領域

                              APPLICATION FIELD

                              智能功率模塊(Intelligent Power Module,IPM)以體積小、功耗低、抗干擾能力強、保護功能全等優點在電力電子領域得到廣泛應用,小到變頻家電大到軌道交通,是變頻技術的核心元器件。

                              變頻家電 變頻家電
                              變頻家電
                              工業控制 工業控制
                              工業控制
                              電力交通 電力交通
                              電力交通
                              光伏逆變 光伏逆變
                              光伏逆變

                              工程能力


                              研發能力

                              具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用,全流程閉環研發能力,貼近應用端使用需求,可為客戶提供定制化的模塊解決方案。

                              研發能力

                              具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用,全流程閉環研發能力,貼近應用端使用需求,可為客戶提供定制化的模塊解決方案。

                              研發能力

                              具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用,全流程閉環研發能力,貼近應用端使用需求,可為客戶提供定制化的模塊解決方案。

                              研發能力

                              具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用,全流程閉環研發能力,貼近應用端使用需求,可為客戶提供定制化的模塊解決方案。

                              研發能力

                              具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用,全流程閉環研發能力,貼近應用端使用需求,可為客戶提供定制化的模塊解決方案。

                              研發能力

                              具備從芯片匹配、模塊設計到最終的測試應用,全流程閉環研發能力,貼近應用端使用需求,可為客戶提供定制化的模塊解決方案。

                              新聞資訊


                              致力于為國內、外客戶提供優質的IPM、IGBT等功率模塊封裝代工業務。

                              志豪微電子(惠州)有限公司

                              公司地址:廣東省惠州市仲愷高新區仲愷大道252號航天科技工業園4號樓

                              總機電話:86-752-2609360

                              業務電話:86-752-2609331

                              電子郵箱:marketing@chmicro.com

                               

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